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作品詳情

電子元器件檢測激光打碼封裝載帶設(shè)備,采用高精度激光技術(shù),對(duì)電子元器件進(jìn)行精確打碼,并實(shí)時(shí)檢測其質(zhì)量。該設(shè)備具備高度自動(dòng)化和智能化特點(diǎn),能快速、準(zhǔn)確地完成打碼、檢測及封裝工作,提高生產(chǎn)效率。同時(shí),該設(shè)備可對(duì)載帶上的文字進(jìn)行清晰、持久的激光刻印,確保信息準(zhǔn)確可讀,為電子元器件的生產(chǎn)與追溯提供可靠保障。

電子元器件檢測激光打碼封裝載帶設(shè)備

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